Охолодження дата-центрів. Нова американська технологія зменшить навантаження на мережу

Вчені Іллінойського університету США створили нові мідні пластини для охолодження чипів. Вони допоможуть дата-центрам суттєво економити електроенергію. Разом із компанією Fabric8Labs дослідники застосували метод електрохімічного адитивного виробництва. Цей процес нагадує 3D-друк з високою роздільною здатністю, де мідні деталі вирощують шар за шаром, а не плавлять чи зварюють. «Головна відмінність тут полягає в тому, що ми використовуємо цю нову технологію виробництва під назвою ECAM — електрохімічне адитивне виробництво», — пояснює співавтор дослідження, професор і директор Центру кондиціонування повітря та охолодження в Університеті Іллінойсу Ненад Мількович, Традиційні системи прямого охолодження передбачають циркуляцію рідини через ребра, прикріплені до процесорів. Щоб вдосконалити їх, команда розпочала з прямокутної форми та за допомогою математичного алгоритму оптимізувала конструкцію. «Після 1000 ітерацій все закінчується цією справді красивою деревоподібною структурою, яка оптимізована для теплового потоку», — зазначив вчений. Отримані пластини забезпечують на 32% краще охолодження порівняно зі звичайними аналогами. Вони також знижують перепад тиску на 68%, що значно полегшує рух рідкого холодоагенту всередині конструкції. Дослідження опублікували в науковому журналі Cell Reports Physical Science. За розрахунками авторів, впровадження таких пластин дозволить дата-центру на 1 гігават витрачати на охолодження лише 11 мегаватів замість 500 мегаватів, необхідних для повітряних систем. Наступним етапом стане тестування розробки на реальних серверах великих хмарних компаній. Це критично важливо, адже до 2028 року енергетичні потреби центрів обробки даних можуть зрости вдвічі або навіть втричі. Теги:   Дата-центр Чипи Наукові дослідження Якщо ви знайшли помилку в тексті, виділіть її мишкою і натисніть Ctrl + Enter